ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法

摘要

並列ワイヤ部を使用するワイヤ放電加工による被加工物の同時切断において、被加工物中の通電経路が断たれる位置を制御することはできず、通電経路が断たれることに起因するワイヤ断線を回避する構造として十分でないという課題を解決するために、本発明のワイヤ放電加工装置では、放電加工領域にて並列ワイヤ部により被加工物を上昇又は下降させつつ放電加工するワイヤ放電加工装置であって、第１、第２制振ガイドローラの回転軸周りのワイヤ案内溝の径は回転軸方向の位置に依存して変化している構成とした。