| 摘要 |
Eine Packung, umfassend: einen ersten Chip, umfassend: ein erstes Halbleitersubstrat; eine erste Vielzahl von Durchkontaktierungen, die durch das erste Halbleitersubstrat dringen; einen ersten Dichtungsring, der eine erste Vielzahl von Durchkontaktierungen überlappt und mit diesen verbunden ist; und eine erste Vielzahl elektrischer Verbindungen, die unter dem Halbleitersubstrat liegt und mit dem ersten Dichtungsring verbunden ist; eine Zwischenschaltung, die unter dem ersten Chip liegt und mit diesem verbunden ist, wobei die Zwischenschaltung umfasst: ein Substrat; und eine Vielzahl von Metallleitungen über dem Substrat, wobei die Vielzahl von Metallleitungen mit der ersten Vielzahl elektrischer Verbindungen gekoppelt ist, und wobei jede der Vielzahl von Metallleitungen einen ersten Abschnitt umfasst, der von dem ersten Chip überlappt wird, und einen zweiten Abschnitt, der gegenüber dem ersten Chip versetzt ist; und einen wärmeleitenden Block, der den ersten Chip umschließt, wobei der wärmeleitende Block auf der Vielzahl von Metallleitungen der Zwischenschaltung angebracht ist. |
