| 摘要 |
本発明は、所定のレーザー走査速度及びパルスピッチとなるようにレーザー光の繰り返し周波数を調整することにより、エッチング速度を従来と同等以上としつつ、レーザー光の走査速度を高めることを可能として、製造効率を向上させた、微細孔を備えた基板の製造方法である。本発明の基板の製造方法は、基板（１）に１０ピコ秒未満のパルス時間幅を有するレーザー光（Ｌ）を照射してエッチング耐性が低下した改質部（２）を形成する改質工程と、改質部（２）をエッチングして基板（１）に微細孔を形成するエッチング工程とを含み、改質工程において、レーザー光（Ｌ）の走査速度を１〜４０００?１０３μｍ/sec とし、｛レーザー光の走査速度(μｍ/sec)｝／｛レーザー光の繰り返し周波数(Hz)｝で表されるパルスピッチが０．０８〜０．８μｍとなるように、レーザー光（Ｌ）の繰り返し周波数を調整する。 |
