| 摘要 |
実装面における配線ピッチが小さな多層配線基板を提供する。多層配線基板１は、基板本体１２と、複数の配線１４とを備えている。基板本体１２は、第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂを有する。複数の配線１４は、基板本体１２内において、第１の主面１２ａから第２の主面１２ｂ側に向かって設けられている。基板本体１２は、積層された複数の絶縁体層１３を有する。配線１４は、複数の絶縁体層１３のそれぞれに設けられたビア導体１５を含む。複数の配線１４の少なくとも一つにおいて、基板本体１２の第１の主面１２ａを構成している絶縁体層である第１の絶縁体層１３ａに設けられたビア導体１５ａの径は、複数の絶縁体層１３の第１の絶縁体層１３ａ以外の絶縁体層の少なくとも一つに設けられているビア導体１５の径よりも小さい。 |
