| 摘要 |
本発明は、ワイヤーボンディング検査システムおよび方法を開示する。本発明に係るシステムは、半導体チップが実装された基板を撮影するカメラと、カメラにより撮影された基板撮影映像で検査対象ワイヤー部分を検出する映像処理部と、検出された検査対象ワイヤー部分が正常に連結されているか否かの判断基準となる基準データを保存する保存部と、検査対象ワイヤー部分の角度と基準データを用いてワイヤーが正常に連結されているか否かを判断する正常判断部と、を含む。そして、カメラの高さを調整するカメラ駆動部と、前記カメラが高さを異にしながら複数の基板撮影映像を撮影するようにカメラ駆動部を制御する制御部と、をさらに含むことができる。本発明によると、２次元映像でワイヤーがボンディングされた方向を用いてワイヤーのボンディングが正常になされているか否かを判断するようにすることによって、ワイヤーボンディング検査の正確性を向上させ、工程を簡単化することができる【選択図】図６ |
