发明名称 部品内蔵樹脂基板
摘要 <p>部品内蔵樹脂基板(101)は、樹脂構造体に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品(3)を備える。複数の内蔵部品(3)は、第1の内蔵部品(31)と第2の内蔵部品(32)とを含む。積層方向から見て、第1の内蔵部品(31)から最も近い端面(5)までの距離である第1の距離D1は、第2の内蔵部品(32)から最も近い端面(5)までの距離である第2の距離D2より短い。第1の内蔵部品(31)を第1の内蔵部品(31)にとって最も近い端面(5)に投影したときの端面(5)に沿った長さに、第1の内蔵部品(31)の厚みを乗じた第1の投影面積は、第2の内蔵部品(32)を第2の内蔵部品(32)にとって最も近い端面(5)に投影したときの端面(5)に沿った長さに、第2の内蔵部品(32)の厚みを乗じた第2の投影面積よりも小さい。</p>
申请公布号 JPWO2013058039(A1) 申请公布日期 2015.04.02
申请号 JP20130539574 申请日期 2012.09.12
申请人 株式会社村田製作所 发明人 大坪 喜人
分类号 H05K3/46;H01L23/12;H05K1/18 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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