| 摘要 |
<p>【課題】導体層に剥がれが生じる可能性を低減することができるサーマルヘッド、およびサーマルプリンタを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板３１と、基板３１上に設けられ、複数個の発熱素子３４ａを配列してなる発熱部３４と、前記基板３１上に前記発熱部３４と離間して設けられる接続領域３５と前記発熱部３４との間で前記基板３１上に配置される第１被覆層４２と、一端部３６ａ側が発熱素子３４ａと電気的に接続され、他端部３６ｂ側が接続領域３５側から発熱部３４側へ導出され、かつ接続領域３５で外部接続端子５２ａと導電部材７を介して電気的に接続される第１導体層３６と、を備え、第１導体層３６は、他端部３６ｂが基板３１と第１被覆層４２との間に挟み込まれている。【選択図】図３</p> |
