光集積デバイス

摘要

基板上に搭載される部品を加熱することなく精度良くかつ高集積度で実装できる光集積デバイスを提供する。光集積デバイスは、基板と、第１の素子と光学的に結合する光素子と、光素子又は第２の素子に積層される電気素子を有し、光素子は、基板と基板上に形成された金属材料からなる第１の接合部を介して表面活性化接合技術で接合され、電気素子は、光素子又は第２の素子と光素子又は第２の素子上に形成された金属材料からなる第２の接合部を介して表面活性化接合技術で接合されることを特徴とする。