| 摘要 |
<p>電子基板１００は、筐体２００に収容可能な板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、動力部３００とを備えている。第１の放熱部１６０は、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。沸騰受熱部１３０および蒸気用チューブ１４０は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０へ伝達する。動力部３００は、第１の放熱部１６０を構成する第１の接合面１６５を、筐体２００に設けられた第２の放熱部２６０に向けて移動させる。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して、第２の放熱部２６０に熱的に接続する。これにより、簡単な構造で、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる。</p> |
