发明名称 印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器
摘要 銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、粗化処理面の一定領域のレーザー顕微鏡による二次元表面積に対する三次元表面積の比が2.0以上2.2未満であることを特徴とする印刷回路用銅箔。前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする請求項1記載の印刷回路用銅箔。
申请公布号 JPWO2013065713(A1) 申请公布日期 2015.04.02
申请号 JP20130541804 申请日期 2012.10.31
申请人 JX日鉱日石金属株式会社 发明人 新井 英太;三木 敦史
分类号 C25D7/06;C25D5/12;H05K1/09 主分类号 C25D7/06
代理机构 代理人
主权项
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