发明名称 半導体装置および半導体装置の製造方法
摘要 <p>活性領域(27)は、終端構造部(26)が設けられたチップ外周側の厚さ(t22)よりも薄い厚さ(t21)を有するチップ内周側に設けられている。n-ドリフト領域(2)の他方の主面には、nフィールドストップ領域(4)、pコレクタ領域(11)およびコレクタ電極(12)がこの順に設けられている。nフィールドストップ領域(4)、pコレクタ領域(11)およびコレクタ電極(12)は、活性領域(27)から終端構造部(26)にわたって設けられている。終端構造部(26)において、nフィールドストップ領域(4)とpコレクタ領域(11)との間には、シリコン酸化膜(3)が設けられている。シリコン酸化膜(3)の、n-ドリフト領域(2)の第1主面から第1深さ方向の位置(L1)は、活性領域(27)におけるコレクタ電極(12)の、n-ドリフト領域(2)の第1主面から第1深さ方向の位置(L2)とほぼ等しい。</p>
申请公布号 JPWO2013073042(A1) 申请公布日期 2015.04.02
申请号 JP20130544066 申请日期 2011.11.17
申请人 发明人
分类号 H01L29/739;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 主分类号 H01L29/739
代理机构 代理人
主权项
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