发明名称 |
Randabschlussstruktur mit Grabenisolationsgebieten |
摘要 |
Ein Halbleiterbauelement umfasst einen Halbleiterkörper und eine Randabschlussstruktur. Die Randabschlussstruktur umfasst eine erste Oxidschicht, eine zweite Oxidschicht, ein Halbleitermesagebiet zwischen der ersten Oxidschicht und der zweiten Oxidschicht und ein dotiertes Feldgebiet, das einen ersten Abschnitt in dem Halbleitermesagebiet und einen zweiten Abschnitt in einem Gebiet unterhalb des Halbleitermesagebiets aufweist. Der zweite Abschnitt überlappt die ersten und zweiten Oxidschicht im Gebiet unterhalb des Halbleitermesagebiets. |
申请公布号 |
DE102014111219(A1) |
申请公布日期 |
2015.04.02 |
申请号 |
DE201410111219 |
申请日期 |
2014.08.06 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
BREYMESSER, ALEXANDER;GRIEBL, ERICH;SCHULZE, HANS-JOACHIM;VOSS, STEPHAN;HÄBERLEN, OLIVER;MOSER, ANDREAS |
分类号 |
H01L29/06;H01L21/329;H01L21/331;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78;H01L29/861 |
主分类号 |
H01L29/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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