| 摘要 |
<p>Mehrschichtige Leiterplatte (100) mit: Isolierschichten (111), die aus thermoplastischem Harz hergestellt sind; Leiterschichten (112) mit Schaltungsmustern (12), wobei die Leiterschichten (112) und die Isolierschichten (111) abwechselnd laminiert sind, wodurch ein laminierter Körper (20) ausgeformt wird; und Zwischenschichtverbindungsabschnitten (114), von welchen jeder in einem Durchkontaktierungsloch (13) ausgeformt ist, das benachbarte Leiterschichten (112) verbindet, worin der laminierte Körper (20) durch Heißpressen als einstückiger Körper ausgeformt ist; und an einer oberen Fläche und/oder an einer unteren Fläche der mehrschichtigen Leiterplatte (100) ein vertiefter Abschnitt (142) durch Heißpressen ausgeformt ist, wobei der vertiefte Abschnitt (142) an einer Position angeordnet ist, wo in Dickenrichtung der mehrschichtige Leiterplatte (100) betrachtet die Anzahl der laminierten Leiterschichten (112) geringer ist als die größte Anzahl der laminierten Leiterschichten (112) in der mehrschichtigen Leiterplatte (100).</p> |
