| 摘要 |
<p>半田付け性の安定化を図り、接続不良の発生を防止する。半導体装置（１）は、絶縁基板（１１）と外囲ケース（２０）を備える。絶縁基板（１１）には、半導体素子（１２）が実装されている。外囲ケース（２０）は、絶縁基板（１１）を収容する。外囲ケース（２０）の側壁（２０ａ、２０ｂ）には、両端が固定されている金属製の端子バー（３０）が設けられ、端子バー（３０）には、絶縁基板（１１）側に向けて突起した端子部（３２−１、３２−２）が設けられている。また、端子バー（３０）の両端には、絶縁基板（１１）に向かい合う面（３１ａ）とは反対側の面（３１ｂ）であって、かつ外囲ケース（２０）の側壁（２０ａ、２０ｂ）の近傍の位置に対して、プレス溝加工が施されたプレス溝（３３−１、３３−２）が設けられている。</p> |
