| 摘要 |
【課題】光ファイバによって伝送されるレーザを用いたレーザ切断処理において、切断面の粗度を改善することが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、レーザビームを射出する少なくとも１台のレーザ発振器と、射出されたレーザビームを伝送する複数の光ファイバと、光ファイバから射出されたレーザビームを被加工材料の表面に集光照射させる少なくとも１つの光学素子と、を備え、光ファイバの出射端では、複数の光ファイバの出射端が１又は複数の円環状に配設されており、少なくとも最外周の円環状に配設された複数の光ファイバによって伝送されるレーザビームは直線偏光を有し、当該複数の光ファイバの出射端から射出される直線偏光のレーザビームの偏光方向が、当該最外周の円環の中心を基準として放射状の方向に揃っている。 |
