Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen

摘要

Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten (LP) mit elektronischen Bauelementen in Bestückvorrichtungen (B1, B2, B3), wobei die zu bestückenden Bauelemente je Leiterplattentyp von einem Bestückprogramm vorgegeben werden, und wobei zu bestückende Leiterplatten (LP) eine mitgelieferte Leiterplattenkennung (ID) aufweisen, mit folgenden Verfahrensschritten:–zuerst wird in einer Bestückvorrichtung (B1, B2, B3) die mitgelieferte Leiterplattenkennung (ID) von zumindest einer zu bestückenden Leiterplatte (LP) ermittelt (1),–dann wird anhand der mitgelieferten Leiterplattenkennung (ID) der zumindest einen Leiterplatte (LP) der zugehörige Leiterplattentyp bestimmt (2),–dann werden die mitgelieferte Leiterplattenkennung (ID) und der ermittelte Leiterplattentyp der zumindest einen zu bestückenden Leiterplatte (LP) an einen zentralen Bestückprogramm-Dienst (BD) gesendet (3), welcher zentral und außerhalb der Bestückvorrichtung (B1, B2, B3) implementiert ist,–vom zentralen Bestückprogramm-Dienst (BD) wird daraufhin ein entsprechendes Bestückprogramm erstellt und der Bestückvorrichtung (B1, B2, B3) vorgegeben (4) und–dann wird während des Bestückens der zumindest einen Leiterplatte (LP) ein aktueller Bestückzustand an den Bestückprogramm-Dienst (BD) zurückgemeldet (5) und leiterplatten-spezifisch abgespeichert (6), wobei bei einer Unterbrechung der Bestückung der Leiterplatte (LP) in einer Bestückvorrichtung (B1, B2, B3) der aktuelle Bestückzustand als Differenz zwischen den im Bestückprogramm vorgegebenen Bestückpositionen und den bereits abgearbeiteten Bestückpositionen an den Bestückprogramm-Dienst (BD) zurückgemeldet (5) wird.