| 摘要 |
様々な実施形態は、PCBアセンブリの製造に関する方法および装置を含む。PCBアセンブリを形成する積層配置の層は、複数の積層された層からはみ出て一体化された状態で延長して、PCBアセンブリ内の層の一部分およびPCBアセンブリからはみ出て延長している層の一部分にまたがるアンテナ接地面を形成する、少なくとも1つのRF接地層を含む。延長された導電層は、PCBアセンブリの幅に沿って連続的な接地面要素を形成する。PCBアセンブリからはみ出て延長しているアンテナ接地面延長部は可撓性であってもよく、時計型電話などの小型デバイスのケーシング内に収まることまたはケーシングからはみ出て延長することを可能にする。 |
