| 摘要 |
銅パターン製造時の安全性に優れ、しかも低温焼成が可能であり、高い導電性を示す銅パターンを、プラスチック基板においても所望のパターンに形成することが可能な銅パターン形成用組成物、それを用いた銅パターンの製造方法を提供する。本発明の組成物は、成分Ａ：式（１）で表される&bgr;−ケトカルボン酸銅化合物１ｍｏｌに対して、成分Ｂ：沸点が２５０℃以下のアミン化合物０．１〜５００ｍｏｌと、成分Ｃ−１：ｐＫａが４以下の有機酸０．０１〜２０ｍｏｌ、及び／又は成分Ｃ−２：ｐＫａが４以下の有機酸と銅からなる有機酸銅化合物０．０１〜１００ｍｏｌとを含有し、エレクトロニクスの分野に利用できる。【化１】（R1、R2：H、C1〜6の直鎖、C3〜6の分岐鎖構造を有する炭化水素基等。） |
