基板上で成形されたカプセル化くぼみを有する半導体レーザチップパッケージ及びこれを形成するための方法

摘要

【課題】【解決手段】積層リードレスキャリアパッケージは半導体チップを有し、このチップは、これを支持する基板におけるくぼみ領域の縁部に実装されている。基板は、複数の導電層及び誘電層と、光電子チップに結合されたワイヤボンドと、基板の上面の上に位置付けられたワイヤボンドパッドと、を有する。カプセル化封止は、レーザチップ、ワイヤボンド、及びくぼみ領域を含む基板の上面の少なくとも一部を覆う。カプセル化封止は光学的に透明な石英材料である。パッケージはサイドルッカー及び／又はトップルッカーとして実装されるように構成されている。【選択図】 図１