| 摘要 |
<p>まず、電子部品１３０、１４０が表面に実装された可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する。このとき、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。次に、第２の金型３００を第１の金型２００に接合し、第１の金型２００と第２の金型３００により形成されるキャビティ４００内に、ゲート入口部３３０より樹脂を注入する。このとき、ゲート出口部３４０から流入する樹脂を、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込む。これにより、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。</p> |
