发明名称 マイクロチャネル冷却デバイス、マイクロチャネル冷却システム、及び電子機器
摘要 熱源に熱的に接続されるマイクロチャネル冷却デバイスのヒートシンク(22)は、微細な断面を有する液体冷媒流路(24)を有する。熱電素子(10)がヒートシンク(22)に設けられる。熱電素子(10)は、液体冷媒流路(24)の延在方向に平行な方向に延在する。
申请公布号 JPWO2013065196(A1) 申请公布日期 2015.04.02
申请号 JP20130541579 申请日期 2011.11.04
申请人 富士通株式会社 发明人 壷井 修;▲高▼馬 悟覚;水野 義博
分类号 H01L23/473;G06F1/20;G06F1/26;H02N11/00;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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