发明名称 一种银镍合金触头
摘要 本实用新型公开了一种银镍合金触头,包括有金属基体和分别复合设置于金属基体上下两侧的第一电接触层和第二电接触层,所述的金属基体的上端面上设置有弧形凹面,所述第一电接触层的下端面为弧形凹面互补嵌配的弧顶面,该第一电接触层的下端面上凸起均布设置有多个正六面体的第一电接触层嵌块,且所有的第一电接触层嵌块的下端面均位于同一个弧面上,所述的金属基体的下端面上向下凸起设置有多个正六面体的金属基体下嵌块,所述的第二电接触层的上端面上设置有与金属基体下嵌块嵌位互补配合的第二电接触层内凹孔。本实用新型的优点是结构设置合理,复合面复合强度大,接触电阻小。
申请公布号 CN204242826U 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201420785489.3 申请日期 2014.12.12
申请人 瑞安市永明电工合金厂 发明人 虞晓波;虞夏宇;徐定汉;虞智强
分类号 H01H1/06(2006.01)I;H01H1/04(2006.01)I 主分类号 H01H1/06(2006.01)I
代理机构 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人 吴继道
主权项 一种银镍合金触头,包括有金属基体和分别复合设置于金属基体上下两侧的第一电接触层和第二电接触层,其特征在于:所述的金属基体的上端面上设置有弧形凹面,所述第一电接触层的下端面为弧形凹面互补嵌配的弧顶面,该第一电接触层的下端面上凸起均布设置有多个正六面体的第一电接触层嵌块,且所有的第一电接触层嵌块的下端面均位于同一个弧面上,所述弧形凹面内设置有与第一电接触层嵌块相互嵌位互补配合的弧形凹面内凹孔,所述的金属基体的下端面上向下凸起设置有多个正六面体的金属基体下嵌块,所述的第二电接触层的上端面上设置有与金属基体下嵌块嵌位互补配合的第二电接触层内凹孔。
地址 325000 浙江省温州市瑞安市塘下镇罗凤办事处花园村