一种减小过孔串扰的PCB板结构

摘要

本实用新型公开了一种减小过孔串扰的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的所述顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外圈的所述底层平面掏空。本实用新型避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，并且减小了注入平面之间的能量，减小了造成平面谐振的风险，尤其适合并行信号使用，结构简单，成本低廉。

主权项

一种减小过孔串扰的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的所述顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外圈的所述底层平面掏空。