发明名称 |
一种小型化微片激光器的封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种小型化微片激光器的封装结构。在于提供一种结构简单,适合小型化工艺的高效,高精度的封装结构。它包含激光二极管与激光器主体结构,其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合,同时都采用三级封装结构:一级封装外壳实现对LD的密封;二级封装外壳实现对D-lens和微片的密封;三级封装外壳实现对TEC的密封,避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理,易于批量制作;操作方便,精度高,更适合于小型化工艺调试。 |
申请公布号 |
CN204243442U |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201420536836.9 |
申请日期 |
2014.09.18 |
申请人 |
福建福晶科技股份有限公司 |
发明人 |
校金涛;江彬;王城强;欧阳靖;吴季;陈伟 |
分类号 |
H01S3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种小型化微片激光器的封装结构,包含激光二极管(101)与激光器主体结构,其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管(101)紧密配合;所述的激光器主体结构由LD热沉(102)、D‑lens(103)、微片热沉(104)、微片(105)、TEC(106)、一级封装外壳(107)、二级封装外壳(108)、三级封装外壳(109)组成;D‑lens(103)和激光二极管(101)共用一个热沉(102);微片热沉(104)与主体结构紧密结合。 |
地址 |
350003 福建省福州市软件大道89号F区9号楼 |