| 发明名称 | 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 | ||
| 摘要 | 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104487203A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201380033914.1 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | 播磨化成株式会社 | 发明人 | 今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种焊锡合金，其特征在于，其是锡‑银‑铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||