封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装结构及其制作方法。该封装结构的制作方法包括提供一金属基材。金属基材具有彼此相对的一上表面与一下表面，且上表面上已形成有一种子层。形成一图案化干膜层于金属基材的下表面与种子层上。图案化干膜层暴露出部分种子层。以图案化干膜层为一电镀掩模，以电镀一线路层于图案化干膜层所暴露出的部分种子层上。移除图案化干膜层。接合一芯片至线路层上。芯片与线路层电连接。形成一封装胶体于金属基材上。封装胶体包覆芯片、线路层与部分种子层。移除部分金属基材与部分种子层，以暴露出部分封装胶体。

主权项

一种封装结构的制作方法，包括：提供一金属基材，该金属基材具有彼此相对的上表面与下表面，且该上表面上已形成有一种子层；形成一图案化干膜层于该金属基材的该下表面与该种子层上，其中该图案化干膜层暴露出部分该种子层；以该图案化干膜层为一电镀掩模，以电镀一线路层于该图案化干膜层所暴露出的部分该种子层上；移除该图案化干膜层；接合一芯片至位于该种子层上的该线路层上，其中该芯片与该线路层电连接；形成一封装胶体于该金属基材上，该封装胶体包覆该芯片、该线路层与部分种子层；以及移除部分该金属基材与部分该种子层，以暴露出部分该封装胶体。