| 发明名称 | 电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供具备高防水性能的发泡层叠体。一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。优选的是，这种发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm<sup>3</sup>，包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104487248A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201380039318.4 | 申请日期 | 2013.07.22 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 畑中逸大;山成悠介 |
| 分类号 | B32B27/32(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||