IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法;IC SUBSTRATE、SEMICONDUCTOR DEVICE WITH IC SUBSTRATE AND MANUFUCTURING THEREOF

摘要

本发明涉及一种IC载板，其包括中介板及依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层。第三及第四导电线路层分别通过第二及第三介电层导电孔与内层线路板电连接。内层线路板包括第一结合区及第一周边区。第一结合区内层线路板靠近第二介电层具有第一电性接触垫。第一结合区自第三导电线路层向内层线路板形成有凹槽，露出第一电性接触垫。中介板收容于凹槽且其两侧具有电连接的第二及第三电性接触垫。第一及第二电性接触垫电连接。本发明还涉及具有IC载板的半导体器件及制作方法。