发明名称 半导体晶圆以及生产半导体晶圆的方法;A SEMICONDUCTOR WAFER AND A METHOD FOR PRODUCING THE SEMICONDUCTOR WAFER
摘要 一种半导体晶圆以及一种生产该半导体晶圆的方法。该半导体晶圆包含矽单晶体基材,该矽单晶体基材具有一顶表面和覆盖该顶表面的堆叠层,该堆叠层包含:一覆盖矽单晶体基材的顶表面的AlN成核层,其中该矽单晶体基材的顶表面的晶格取向相对于{111}-平面是取向偏离的,该顶表面的法线相对于<111>-方向、朝向<11-2>-方向的倾斜的角度θ不小于0.3°且不大于6°,该倾斜的方位角公差是±0.1°;以及一覆盖AlN成核并且包含一或多个AlxGa1-xN层的AlGaN缓冲层,其中0<x<1。;111>-direction toward the <11-2>-direction by an angle θ of not less than 0.3° and not more than 6°, the azimuthal tolerance of the inclination being ± 0.1°; and an AlGaN buffer layer which covers the AlN nucleation layer and comprises one or more AlxGa1-xN layers, wherein 0 < x < 1.
申请公布号 TW201513176 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW103132612 申请日期 2014.09.22
申请人 世创电子材料公司 SILTRONIC AG 发明人 萨帕 沙拉德 巴哈德 THAPA, SARAD BAHADUR;赵明 ZHAO, MING;史托克 彼得 STORCK, PETER;华纳 诺伯特 WERNER, NORBERT
分类号 H01L21/205(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 陈翠华
主权项
地址 德国 DE;