发明名称 |
半导体晶圆以及生产半导体晶圆的方法;A SEMICONDUCTOR WAFER AND A METHOD FOR PRODUCING THE SEMICONDUCTOR WAFER |
摘要 |
一种半导体晶圆以及一种生产该半导体晶圆的方法。该半导体晶圆包含矽单晶体基材,该矽单晶体基材具有一顶表面和覆盖该顶表面的堆叠层,该堆叠层包含:一覆盖矽单晶体基材的顶表面的AlN成核层,其中该矽单晶体基材的顶表面的晶格取向相对于{111}-平面是取向偏离的,该顶表面的法线相对于<111>-方向、朝向<11-2>-方向的倾斜的角度θ不小于0.3°且不大于6°,该倾斜的方位角公差是±0.1°;以及一覆盖AlN成核并且包含一或多个AlxGa1-xN层的AlGaN缓冲层,其中0<x<1。;111>-direction toward the <11-2>-direction by an angle θ of not less than 0.3° and not more than 6°, the azimuthal tolerance of the inclination being ± 0.1°; and an AlGaN buffer layer which covers the AlN nucleation layer and comprises one or more AlxGa1-xN layers, wherein 0 < x < 1. |
申请公布号 |
TW201513176 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
TW103132612 |
申请日期 |
2014.09.22 |
申请人 |
世创电子材料公司 SILTRONIC AG |
发明人 |
萨帕 沙拉德 巴哈德 THAPA, SARAD BAHADUR;赵明 ZHAO, MING;史托克 彼得 STORCK, PETER;华纳 诺伯特 WERNER, NORBERT |
分类号 |
H01L21/205(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
主权项 |
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地址 |
德国 DE; |