发明名称 基板液体处理装置及基板液体处理方法与记录有基板液体处理程式之电脑可读取的记录媒体
摘要
申请公布号 TWI479550 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW099133926 申请日期 2010.10.05
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 田中裕司;南辉臣;川渆洋介;伊藤规宏;上村史洋;薮田贵士;小佐井一树;乌野崇;关口贤治;藤井康
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 一种基板液体处理装置,用以对基板施行液体处理,其特征在于包含:基板固持机构,用以固持基板;第1处理液喷吐机构,朝向由基板固持机构固持之基板的电路形成面喷吐处理液;第2处理液喷吐机构,朝向由基板固持机构固持之基板中与电路形成面相反面之一面喷吐处理液;及控制机构,控制该基板固持机构以及第1与第2处理液喷吐机构;且该控制机构进行控制,俾执行下列程序:化学液处理程序,自该第1处理液喷吐机构朝基板之电路形成面喷吐出用以对基板进行液体处理之化学液以作为处理液,利用该化学液处理基板之电路形成面;润洗程序,朝基板之电路形成面喷吐纯水,利用纯水处理基板之电路形成面;及电性中和处理程序,在该化学液处理程序前,自该第2处理液喷吐机构朝向基板中与电路形成面相反面之一面之基板中央,喷吐出用以使带电于基板之电荷释放之导电率大于纯水之电性中和处理液以作为处理液,而在基板与电路形成面相反面之一面整体形成电性中和处理液之液体膜,藉此利用该电性中和处理液处理基板。
地址 日本