| 发明名称 | 具有间隔件之积体电路封装件系统 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI479642 | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | TW097107273 | 申请日期 | 2008.03.03 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 邹胜源;沈一权 |
| 分类号 | H01L25/10 | 主分类号 | H01L25/10 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种积体电路封装方法(1100)，包括下列步骤：提供具有含有空腔(210)于其中之封装体(208)与具有藉由该空腔(210)而曝露于外之第一间隔件(212)之可安装的积体电路系统(206)，该空腔具有空腔宽度；将第二间隔件(214)安装于该第一间隔件(212)及该封装体之上，且该第二间隔件具有大于该空腔宽度之间隔件宽度；以及藉由电性连接器将电子组件(216)安装于该第二间隔件(214)之上，且该电子组件具有大于该空腔宽度之电子组件宽度，其中，该电子组件及该电性连接器易于自该第二间隔件拆卸用于功能测试。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||