フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板

摘要

硬化物における耐熱性及び難燃性に優れるフェノール性水酸基含有化合物、これを含有するフェノール樹脂、硬化性組成物とその硬化物、及び半導体封止材料を提供する。ジナフトフラン骨格を有し、２つのナフチレン骨格が何れもその芳香核上に水酸基を有することを特徴とするフェノール性水酸基含有化合物。