| 发明名称 | 高精度的电子插件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种高精度的电子插件，所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。本发明提供一种高精度的电子插件，具有耐电弧性好、精度高和尺寸稳定性的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104485539A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410801210.0 | 申请日期 | 2014.12.22 |
| 申请人 | 永新电子常熟有限公司 | 发明人 | 林蔡月琴 |
| 分类号 | H01R13/46(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 袁红红 |
| 主权项 | 一种高精度的电子插件，其特征在于：所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%‑34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%‑31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%‑40%。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市杨园镇双浜村 | ||