发明名称 硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基板
摘要 提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。一种硬化导电胶组成物,其含有以下物质:具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂(A)、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂(C)、导电性填料(D)。一种硬化导电胶组成物,其含有以下物质:含羧基聚氨酯树脂(A’)、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂(C’)、导电性填料(D)。
申请公布号 CN104487534A 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201380036829.0 申请日期 2013.07.05
申请人 大自达电线股份有限公司 发明人 岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久
分类号 C09J175/04(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 C09J175/04(2006.01)I
代理机构 北京市安伦律师事务所 11339 代理人 刘良勇
主权项 一种硬化导电胶组成物,其特征在于:含有以下物质:具有选自羧基以及羟基、碳‑碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中的至少一种官能基的聚氨酯树脂(A);每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂(B);从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂(C);导电性填料(D)。
地址 日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号