次微米银粒子墨水组成物、方法及应用;SUBMICRON SILVER PARTICLE INK COMPOSITIONS, PROCESS AND APPLICATIONS

摘要

本文提供导电墨水组成物，其在基板黏着性、次微米级粒子稳定性、在相对较低温度下烧结之能力及良好导电性之间具有良好平衡。在一态样中，提供自本发明组成物制得之导电网络。在某些态样中，该等导电网络适用于触摸面板显示器中。在某些态样中，本发明系关于将次微米银粒子黏着至非金属基板上之方法。在某些态样中，本发明系关于改良经次微米银填充之组成物对非金属基板之黏着性之方法。