发明名称 保护贴结构
摘要
申请公布号 TWM498110 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW103221265 申请日期 2014.12.01
申请人 岱鑫科技股份有限公司 发明人 刘振邦;苏永棋;陈劲璋;黄闵晨
分类号 B29C45/14;B32B27/00 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人 陈丰裕 台南市安平区建平五街122号
主权项 一种保护贴结构,系主要设有复数功能膜片,该功能膜片系包含有一基材,并于该基材底面结合有黏着层,且于该基材顶面结合有功能层,又使该复数功能膜片相互叠合,且使相叠合之功能膜片其底面黏着层与相邻之另一功能膜片其顶面功能层黏结组设。
地址 台南市麻豆区麻豆口1之20号