发明名称 影像感测器用晶圆积层体之分断方法及分断装置
摘要 本发明提供一种能够不使用切割锯,而以乾式之简单手法具效果地、且较完美地进行分断之影像感测器用晶圆积层体之分断方法及分断装置。;本发明之影像感测器用晶圆积层体W之分断方法,该影像感测器用晶圆积层体W,系具有将玻璃晶圆1、与矽晶圆2,藉由以包围各光二极体形成区域3之方式配置之树脂层4贴合而成之构造;使刻划轮10,沿着玻璃晶圆1上面之分断预定线按压、转动而形成刻划线S1;接着,使于刃体25a前端具有突状之刃前端25b的钻石刃刀具25,沿矽晶圆2之外表面之分断预定线按压、移动而形成刻划线S2;接着,从矽晶圆2之外表面侧沿着刻划线S2以按压构件14按压而使晶圆积层体W挠曲,分断玻璃晶圆1及矽晶圆2。
申请公布号 TW201513191 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW103114174 申请日期 2014.04.18
申请人 三星钻石工业股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 上村刚博 KAMIMURA, TAKEHIRO
分类号 H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰林景郁
主权项
地址 日本 JP