具有聚热结构之电路板及其制程

主权项

一种具有聚热结构之电路板，以供插接具有插脚的至少一电子元件，该电路板包括：一基板，包含一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；至少一插件孔，系供插接该电子元件之插脚，该插件孔系贯穿该基板，且该第一表面在该插件孔的周缘具有一第一焊垫，该第二表面则在该插件孔的周缘具有一第二焊垫，该插件孔内壁系具有一第一导电层，该第一导电层系电性连接该第一焊垫及该第二焊垫；以及至少一聚热孔，系贯穿该基板，并设置于该第一焊垫及该第二焊垫处，该聚热孔内壁系具有一第二导电层，该第二导电层系电性连接该第一焊垫及该第二焊垫。