| 发明名称 |
包含导电垫上多个矽贯介层窗结构的微电子元件及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI479618 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
| 申请号 |
TW098119436 |
申请日期 |
2009.06.10 |
| 申请人 |
三星电子股份有限公司 |
发明人 |
李镐珍;张东铉;金南锡;李仁荣;任河英 |
| 分类号 |
H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种微电子结构，包括：基板；导电垫，其位于所述基板上，所述导电垫包含延伸穿过其中之第一以及第二开口；第一导电介层窗，其位于所述导电垫上，且延伸穿过所述导电垫中之所述第一开口而进入所述基板；第二导电介层窗，其位于所述导电垫上并邻近所述第一导电介层窗，且延伸穿过所述导电垫中之所述第二开口而进入所述基板中；以及绝缘层，其位于所述导电垫上且位于所述导电垫与所述第一及第二导电介层窗之间，其中所述第一导电介层窗藉由所述绝缘层与所述导电垫电隔离。 |
| 地址 |
南韩 |
