发明名称 焊料预涂方法
摘要
申请公布号 TWI479967 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW097121380 申请日期 2008.06.09
申请人 播磨化成股份有限公司 发明人 樱井均;久木元洋一;长谷川拓;池田一辉
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种焊料预涂方法,系使用在覆盖基板主面的绝缘膜开口部内,依细微间距配置复数电极部的基板,在该基板的电极部上全面涂布焊料膏剂后,经加热而在该电极部上施行焊料预涂的方法,其特征在于:将上述电极部的形状设定为满足下述(i)至(iii)的形状:(i)电极部上面系呈电极长度(L)对电极宽度(W)的比(L/W)为6.0以下的矩形(但,L≧W);(ii)电极部厚度(t)系在电极宽度(W)以下;(iii)电极长度(L)系30~250μm。
地址 日本