一种高导热常温固化有机硅灌封胶

摘要

本发明公开的一种高导热常温固化有机硅灌封胶，涉及电子电器灌封材料技术领域；由按等重量份的A、B两组分混合而成；按重量计，所述A组分包含有乙烯基硅油10-40份、铂金催化剂0.005-0.015份、长链有机硅烷改性的氧化铝粉体60-90份；B组分包含有乙烯基硅油10-30份、含氢硅油Ⅰ3-8份、含氢硅油Ⅱ1-5份、抑制剂0.03-0.1份、硅烷偶联剂0.5-2份、长链有机硅烷改性的氧化铝粉体60-90份；既具有高性价比、高导热性能，又具备适宜的粘度、良好的流动性、防沉性和柔韧性等特点，适用但不局限于电源模块、倒车雷达、控制器、散热器、变频器、LED组件、电讯设备、光伏组件、计算机及其附件等电子电器的灌封领域。

主权项

一种高导热常温固化有机硅灌封胶，由按等重量份的A、B两组分混合而成；其特征在于：按重量计，所述A组分包含有乙烯基硅油10‑40份、铂金催化剂0.005‑0.015份、长链有机硅烷改性的氧化铝粉体60‑90份；B组分包含有乙烯基硅油10‑30份、含氢硅油Ⅰ3‑8份、含氢硅油Ⅱ1‑5份、抑制剂0.03‑0.1份、硅烷偶联剂0.5‑2份、长链有机硅烷改性的氧化铝粉体60‑90份。