真空层叠系统及真空层叠成形方法

摘要

本发明提供真空层叠系统及真空层叠方法，其在对层叠薄膜与被层叠品进行层叠，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部时，能进行高精度的层叠成形，并且，包括用于切断层叠薄膜的剩余部的切断的运送装置的切断工序能够简单化。一种真空层叠成形系统（11），其利用分批式真空层叠装置（12）层叠分别在层叠薄膜（NCF）与下侧的载体薄膜（C1）上被搬运的被层叠品（W），并从层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）切断层叠薄膜（NCF），在将层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）载置在下侧载体薄膜（C1）上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）切断层叠薄膜的剩余部（NCFa）。

主权项

一种真空层叠系统，其利用隔着上侧载体薄膜与下侧载体薄膜加压的分批式真空层叠装置层叠在层叠薄膜与下侧的载体薄膜上分别被搬运的被层叠品，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜，该真空层叠系统的特征在于，被层叠品是圆形的晶片，层叠薄膜是连续式层叠薄膜或被切断为矩形的层叠薄膜，在将层叠有层叠薄膜的晶片载置在下侧载体薄膜上、且上侧载体薄膜剥离的状态下，将设在下侧载体薄膜的下侧的薄膜拉紧机构的载置板提升到载置板的上表面比下侧载体薄膜的高度位置靠上方并停止，并在下侧载体薄膜上施加一定以上的张力，设在下侧载体薄膜的上侧的切断机构下降且与层叠有上述层叠薄膜的晶片的形状一致地从该层叠有层叠薄膜的晶片切断层叠薄膜的剩余部。