发明名称 |
LED灯结构 |
摘要 |
本实用新型揭示一种LED灯结构,其主要系于LED灯具设有下盖体,该下盖体系为不透光材质制作,于该下盖体内设有电路基板,该电路基板上设有LED芯片,且于该下盖体上方对应电路基板设有导光层,该导光层底端对应该LED芯片设有容置孔,且于导光层上端面外缘排列凹设有数凹穴,于该导光层上端设有控制开关,该控制开关与电路基板电性连接,再于该光层上端盖设有上盖体,该上盖体系为不透光材质制作,令控制开关容置于上盖体内,且于上盖体对应控制开关形成有按压,能够在减少LED芯片设置数量即达到极佳的发光照明功效,不仅能降低制作成本,且令其在整体结构组装上更为简易方便,并相对能节省电能的耗费、减少使用成本的支出。 |
申请公布号 |
CN204240120U |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201420706385.9 |
申请日期 |
2014.11.20 |
申请人 |
辰骅国际有限公司 |
发明人 |
黄怡仁 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V23/04(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 |
代理人 |
刘汉民 |
主权项 |
一种LED灯结构,其特征在于,包括灯具本体,所述灯具本体设有下盖体,所述下盖体由不透光材质制作,在所述下盖体内设有电路基板,所述电路基板上设有LED芯片,所述电路基板上方设有导光层,所述导光层底端设有对应所述LED芯片的容置孔,所述导光层上端面外缘排列设有凹穴,所述导光层上端设有控制开关,所述控制开关与电路基板电性连接,所述导光层上端盖设有上盖体,所述上盖体由不透光材质制作,所述控制开关设于上盖体内,所述上盖体对应控制开关位置处设有按压部。 |
地址 |
中国台湾台南市永康区中正北路318巷3号 |