封装基板之分割方法

摘要

本发明之课题为提供一种封装基板之分割方法，其不会在切削中发生因边材飞散而导致切削刀等破损的情形。解决手段为具有在交叉的复数条分割预定线所区划而成的各区域中设有装置的装置区域，和围绕该装置区域的边材区域的封装基板之分割方法，并将该封装基板之分割方法做成具有特征，其特征在于，包含将封装基板之该边材区域的所有区域以边材除去用刀具磨削以除去的边材除去步骤，及以分割用刀具沿着该分割预定线将封装基板切削而分割成一个个晶片的分割步骤。