| 发明名称 | 具有散热功效的电路板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM498439 | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | TW103216347 | 申请日期 | 2014.09.15 |
| 申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 高金圳 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K7/20 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 代理人 | 范国华 新竹县竹北市嘉丰十一路1段100号4楼之7 | |
| 主权项 | 一具有散热功效的电路板，其包括：一电路板，在该电路板之一个或多个非工作区上设有一个或多个可穿透电路板之孔洞；以及一风扇，设置于该电路板之上表面，可产生一个或多个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一可吹至电路板下表面之下表面气流。 | ||
| 地址 | 新北市新店区宝强路6号 | ||