| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面、相反之一第二表面及连接该第一表面及第二表面之一侧面；一介电层，位于该基底之该第一表面上；复数个导电垫，至少包括一第一导电垫及一第二导电垫，位于该介电层中；复数个开口，自该基底之该第二表面朝该第一表面延伸，且分别露出对应的该些导电垫，其中该些开口中之至少一第一开口及该些开口中之与该第一开口相邻之一第二开口，分别露出该第一导电垫及该第二导电垫，且系朝向该基底之该侧面延伸而超出该第一导电垫及该第二导电垫；一密封环结构，设置于该介电层之中，其中该密封环结构包括分离的复数个密封环，分别沿着该基底之周边设置，且位于该第一开口与该第二开口在该介电层上之投影区之外；以及一第一线路层及一第二线路层，位于该基底之该第二表面上，且延伸进入该第一开口及该第二开口而分别电性接触该第一导电垫及该第二导电垫。
|
