发明名称 雷射加工装置
摘要
申请公布号 TWI478784 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW101112010 申请日期 2012.04.05
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 山本达也;西前顺一;藤川周一
分类号 B23K26/24;B23K26/38 主分类号 B23K26/24
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种雷射加工装置,其具备:雷射光源;透明构件,设置于从前述雷射光源射出的雷射光之光程中,而使前述雷射光穿透;接触式之温度感测器,设置于未照射有雷射光之之前述透明构件之表面,且检测从前述透明构件之中心起算为第1距离的前述透明构件之表面与比前述第1距离还远之第2距离的前述透明构件之表面之间的温度差;以及控制装置,根据藉由前述温度差感测器而检测出之温度差进行焦点位置之修正,俾使聚光于被加工物上的前述雷射光之光束径成为一定。
地址 日本
您可能感兴趣的专利