| 发明名称 | 导线架封装结构 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI479627 | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | TW100146151 | 申请日期 | 2011.12.14 |
| 申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 白育彰 |
| 分类号 | H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/495 |
| 代理机构 | 代理人 | 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 | |
| 主权项 | 一种导线架封装结构，该导线架封装结构包含有：至少一承载座，用来承载一晶片；以及至少一导线架，包含电性连接一印刷电路板的一第一端、透过一传导线电性连接该晶片的一第二端，以及连接该第一端与该第二端的一导线部；其中，该导线部具有一长度，其系由该第一端延伸至该传导线的长度；其中，于该长度内，该导线部的高度低于该第一端与该传导线的高度，使该印刷电路板的一接地面作为该导线架的参考接地面，以降低串音干扰；其中，该第一端为一鸥翼型接脚。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼 | ||