用于高温操作的温度受控莲蓬头

摘要

一种用于化学气相沉积(CVD)腔室的温度受控莲蓬头组合件增强热耗散以提供对莲蓬头面板的准确温度控制，且维持大体上低于周围组件的温度。热通过经由莲蓬头杆的传导而耗散且由安装在真空环境外的热交换器移除。热由插入到所述莲蓬头的所述杆中的加热元件供应。使用由安装在所述杆中且与所述面板热接触的温度传感器供应的反馈来控制温度。

主权项

一种用于在化学气相沉积设备中使用的温度受控莲蓬头组合件，所述温度受控莲蓬头组合件包括：热传导杆；背板，其附接到所述热传导杆；面板，其热耦合到所述热传导杆且附接到所述背板，所述背板包括三个或更多堆叠的圆盘，所述圆盘的直径从所述面板的附接物到所述热传导杆的附接物依次减小；加热元件，其热耦合到所述热传导杆；热交换器，其热耦合到所述热传导杆；以及温度传感器，其热耦合到所述面板，其中所述温度受控莲蓬头经配置以通过在所述加热元件与所述面板之间和所述热交换器与所述面板之间提供热传递路径而将所述面板的温度维持于预定范围内。