| 发明名称 | 一种OLED封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于OLED密封技术领域，具体涉及一种OLED封装结构及封装方法。本发明所述OLED封装结构，包括基板、设置在基板上的OLED器件，以及覆盖所述OLED器件的封装盖板，所述基板与所述封装盖板之间设置有密封框；所述密封框包括密封边框以及一体成型于所述密封边框外侧的至少两个密封块。本发明所述封装结构仅仅通过在现有技术中常规密封框结构的基础上，在其外侧一体成型有密封块的结构改进，即加强了激光密封的强度，实现了其密封性能的大幅提高，提高OLED封装寿命；可以无需进行额外的UV胶的补强处理，并依然能够获得与进行补强处理的封装结构相同的密封效果。 | ||
| 申请公布号 | CN104485426A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410831196.9 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 昆山国显光电有限公司 | 发明人 | 李露露;刘建立 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 赵敏 |
| 主权项 | 一种OLED封装结构，包括基板(301)和用以覆盖OLED器件的封装盖板(302)，其特征在于：所述基板(301)与所述封装盖板(302)之间设置有用于密封OLED器件的密封框；所述密封框包括密封边框(303)以及一体成型于所述密封边框(303)外侧的至少两个密封块(305)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 | ||